微泄露無損泄漏測試孔~激光鉆孔( CCIT )

     為了進行泄漏測試孔系統驗證，在玻璃和聚合物樣品瓶/安齲中激光打微孔。可以創(chuàng)建一系列孔尺寸，以復制小瓶中的缺陷，以便在校準泄漏檢測誤備時使用。根據樣品瓶/安甑的壁厚，孔的大小可小至1um。除了小瓶之外，箔片和泡置包裝也可以進行激光鉆孔。

       泄漏A試或容器密閉完整性測試 (CCIT )是一種評估容器密閉系統是否足以保持針對潛在污染物的無菌屏隍的分析方法。可能會越過容器封閉屏障的污染物包括微生物，反應性氣體和其他物質(USP <1207>)。容器封閉系統應在整個貨架期內保持無菌最終藥物，生物和疫苗產品的無菌性和產品質量。

       容器封閉系統由主要包裝組件和次要包裝組件(USP <1207> )組成。主要包裝組件是與產品直接接觸的那些組件，例如玻璃小瓶或注射器。同時，輔助包裝組件是那些對于確保正確包裝組件至關重要的組件，例如塞子上的鋁蓋(USP <1207> )。

激光鉆孔泄漏測試孔的優(yōu)點包括:

1)更好地類似于玻璃（裂紋)和聚合物(針孔)中的自然缺陷。

2)在大多數材料和厚度下都可以達到嚴格的公差。

3 )孔徑設置和校準套件可根據客戶要求定制。

每個泄漏測試孔鉆孔訂單均隨附合格證明和質量數據表。泄漏測試孔小至1微米準確的泄漏孔放置

MLT-V100 型微泄漏無損密封測試儀依據《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》 標準研發(fā)。 專業(yè)適用于各種空的/預充式注射器、水針及粉針瓶（玻璃/塑料）、灌裝壓蓋瓶、其他硬質包裝容器、電器元件等試樣的 無損正、負壓的微泄漏測試。本產品采用*的設計和嚴謹、科學的計算方法保證了其快速測試和高準確度及高穩(wěn)定 性。亦可滿足用戶的非標準（軟件或測試夾具）定制。

技術參數